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pi的附着力

PI蚀刻是指在一定温度下,pi的附着力蚀刻液通过喷嘴均匀喷涂在铜箔表面,与铜发生氧化还原反应,剥离后形成线条。开孔的目的是形成原来的导体电路和各层之间的互连电路。双层FPC上下两层的导电连接常采用开孔工艺。除了使用寿命、可靠性和环境性能,FPC柔性板的性能测试还包括耐折叠性、耐弯曲性、耐热性、耐溶剂性、焊接性、剥离性能等。

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多柔性PCB 柔性刚性PCB的柔性部分采用柔性PI铜箔材料制成,pi的附着力属于多柔性PCB类。多柔性PCB属于一种传统的柔性刚性PCB,已经使用了三十多年。多柔性PCB具有由刚性基板材料和柔性基板材料层叠的混合结构,并且通过电镀通孔实现电导体之间的互连,所述电镀通孔将穿过刚性和柔性材料。下面的图1展示了双层柔性电路板的结构。

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