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不锈钢螺母电镀附着力差

芯片粘接前通过等离子清洗设备加工处理过后,电镀附着力非常差可以显著改善支架表面粗糙度和亲水性,有利于银胶铺平和贴片,同时还能降低银胶用量。并且引线连接前用等离子清洗技术加工处理可以明显改善其表面活性,从而提高键合引线连接强度及拉力的均匀性,延长产品的使用寿命,芯片电镀前可以凭借清洗加工处理,使镀层更加完美。plasma的预处理及清洗作用,为pcb等印刷电路板行业的涂装工作创造理想的表面条件。

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