整个光刻的进程是这样的，义齿固位黏着力和附着力运用的时分，wafer（晶圆）被装到一个每分钟能转几千转的转盘上。几滴光刻胶溶液就被滴到旋转中的wafer的中心，离心力把溶液甩到外表的所有当地。光刻胶溶液黏着在wafer上构成一层均匀的薄膜。多余的溶液从旋转中的wafer上被甩掉。薄膜在几秒钟之内就缩到它终究的厚度，溶剂很快就蒸腾掉了，wafer上就留下了一薄层光刻胶。Z终经过烘焙去掉Z终剩余的溶剂并使光刻胶变硬以便后续处理。
对芯片和封装基板表面进行等离子体处理，黏着力和附着力有效增强其表面活性，显着提高其表面键合环氧树脂的流动性，提高芯片和封装基板的性能。封装基板的黏着性和润湿性减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。在倒装芯片封装中，对芯片和封装载体进行等离子体处理不仅提供了超洁净的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了错误焊接和空洞。
等离子清洗的另一个特点是在清洗完结之后物体已被彻底干燥。经过等离子体处理的物体外表往往构成许多新的活性基团，义齿固位黏着力和附着力使物体外表发生“活化”而改动功能，能够大大改善物体外表的滋润功能和黏着功能，这对许多材料是非常重要的。因而等离子清洗具有许多用溶剂进行的湿法清洗所无法比拟的优点。等离子清洗机由真空室，真空泵，高频电源，电极，气体导入体系，工件传送体系和控制体系等部分组成。
这个电位也随之变化，义齿固位黏着力和附着力绝缘体表面的负电位达到一定值，离子和电子的电流变得相等，绝缘工作趋于稳定，放置在等离子体中的绝缘体称为浮置衬底，在其表面形成的稳定电位称为浮动电位。显然，浮动电位相对于等离子体是负电位，在浮动衬底和等离子体之间形成了由阳离子组成的空间电荷区，即离子鞘。如下图所示...
