显然，mbr膜亲水性热等离子不适合处理材料，因为地球上没有一类材料能够承受热等离子的温度。与热等离子相比，低温等离子的温度仅在室温或稍高，电子温度高于离子和原子，通常可做到0.1~十个电子伏。鉴于气体压力低，电子和离子相互间的撞击很少，因此无法做到热力学均衡。鉴于低温等离子的温度，它可以运用于材料行业领域。低温等离子以辉光放电的方式获得： 辉光放电应属低压放电，工作的压力通常低于十mbar。
一般的等离子处理器渗氮工艺需要3~10mbar的压力，mbr膜亲水性消失会怎样保证等离子处理器与衬底的接触非常充分（分钟）。对于形状复杂的衬底，如小的有效沟槽或螺纹，在复杂形状附近等离子体参数的分布会有所不同，导致其周围电场发生变化，进而改变该区域的离子浓度和离子轰击能量。如果采用常规等离子体处理器渗氮，鞘层中的离子碰撞会更加频繁，导致离子的能量下降（低），因此很难激发（活化）氧化物较多的金属表面，如不锈钢。
在杂质颗粒的实际去除过程中，mbr膜亲水性消失会怎样需要控制表面与部件焦点的距离，使等离子冲击波的应力保持在小于材料断裂的范围内。大于颗粒的剥离力，实现对表面杂质颗粒的去除。有效去除。。等离子渗氮设备工艺技术原理： 正常的等离子渗氮工艺需要3-10 MBAR的气压才能使等离子与基板完全接触。
从远处 看，mbr膜亲水性消失会怎样“正电荷”形成的云层削弱了“负电荷”的作用，即削弱了“负电荷”对 远处带电粒子的库仑力，这种现象在等离子体表面处理等离子体物理中称为“德拜屏蔽”。“负电荷”中心到“正电荷”云层边际的长度称为德拜长度λD，可通过求解屏蔽库仑势引出。
