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等离子体和材料相互作用是与等离子体物理、表面物理、等离子体化学、分子物理,原子物理等学科密不可分的交叉研究领域。等离子体与材料表面的复杂相互作用，会使分子亲水性增大的基团由于可以同时改变等离子体和材料表面的状态影响等离子体的应用,而一直被认为是等离子体科学领域的一个非常重要的研究课题。。等离子体处理与电晕处理的方式不一样，电晕只能处理很薄的东西，如塑料膜一类的东西，要求处理物体体积不能大，用于宽面积处理。
通过等离子清洗机的表面处理，分子亲水性设计可以提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂布、涂覆等操作，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油脂或油脂。等离子清洗机不分加工对象，可以处理各种材料，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都可以用等离子清洗机进行处理。等离子加工机的超强清洗和改装功能等离子清洗机可显著提高电弧清洗后的电弧强度，清除污垢，带走绝缘层。
如不能有效的去除这些污染物，会使分子亲水性增大的基团会使随后在Flip–ChipBond工艺中导致芯片上Bump与基板pad键合不佳、分层，甚至出现键合焊接不上(漏焊，少焊)的情况。而传统清洗工艺中...
