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等离子体和材料相互作用是与等离子体物理、表面物理、等离子体化学、分子物理,原子物理等学科密不可分的交叉研究领域。等离子体与材料表面的复杂相互作用，会使分子亲水性增大的基团由于可以同时改变等离子体和材料表面的状态影响等离子体的应用,而一直被认为是等离子体科学领域的一个非常重要的研究课题。。等离子体处理与电晕处理的方式不一样，电晕只能处理很薄的东西，如塑料膜一类的东西，要求处理物体体积不能大，用于宽面积处理。
通过等离子清洗机的表面处理，分子亲水性设计可以提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂布、涂覆等操作，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油脂或油脂。等离子清洗机不分加工对象，可以处理各种材料，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都可以用等离子清洗机进行处理。等离子加工机的超强清洗和改装功能等离子清洗机可显著提高电弧清洗后的电弧强度，清除污垢，带走绝缘层。
如不能有效的去除这些污染物，会使分子亲水性增大的基团会使随后在Flip–ChipBond工艺中导致芯片上Bump与基板pad键合不佳、分层，甚至出现键合焊接不上(漏焊，少焊)的情况。而传统清洗工艺中的湿法清洗如CFC清洗、ODS类清洗等因环境、成本的限制以及现代电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，对清洗技术提出更的要求。相对于传统的湿法清洗，干法清洗特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术在这些方面有较大优势。
分子亲水性设计
等离子表面处理工艺： 微组装过程中，等离子表面处理工艺是非常重要的一环，它直接影响着微组装功能模块的质量，在微组装过程中，等离子清洗过程主要应用于以下两个方面。 ①点导电胶前：基材上的污染物会使基材浸润性变差，点导电胶后对平铺胶液不利，胶液呈圆形。采用等离子表面处理工艺，可大大提高基片表面的浸润性，有利于导电胶平层和芯片的粘贴，提高芯片粘接强度。
这时，很多厂家都会使用等离子表面处理装置来增加材料表面的粗糙度，去除表面杂质，达到更好的涂装效果，就像我们要用砂纸去锈后再刷漆一样。。带催化剂的等离子体表面处理装置对反应物有什么影响?首先，催化剂对反应物具有活化作用。催化剂通过吸附活化反应物，促进反应物的转化。催化作用下CH4的活化转化机理研究表明，吸附在催化剂活性中心的ch4C-H键被反键σ*轨道电子填充激活，c-H键能降低。
美国Hyun设计了一种表征高分子材料结晶度的新方法[23]。观察等离子处理后聚合物材料表面接触角的变化（见图 3），以表征材料的结晶度（见）。等式（2），（3））。冷等离子表面处理机专为满足工业和研发用户的需求而设计。低温等离子表面处理机采用等离子作为常规清洗方法。等离子体是物质的状态，也称为第四态。它为气体增加了足够的能量以将其电离成等离子体状态。
也可以根据需要来调整极板间的距离，来达到不同的工艺效果。由于匀气腔、抽气口、以及阳极、阴极极结构独特的气流设计。等离子技术在橡塑行业的应用已非常成熟，其相关产值逐年增加，国外市场比国内市场产值高，但国内可发展空间大，应用前景诱人。
分子亲水性设计
等离子清洗机的工作原理、概念、特点、应用和设备广泛应用于世界领先的半导体、电子、印刷、电路板、生命科学、硬盘驱动器、LED、太阳能等先进等离子应用技术。用过的。设计和制造全系列的光伏和其他工业服务，会使分子亲水性增大的基团低压和常压等离子处理系统：等离子清洗机/等离子处理器/等离子蚀刻机/等离子脱胶概念：如果电离过程频繁发生，则电子浓度和离子在一定值达到时，物质状态发生根本变化，其性质与气体完全不同。
与湿法清洗不同，会使分子亲水性增大的基团等离子清洗机制是依靠物质在“等离子状态”下的“活化”来达到去除物体表面污垢的目的。由于当今可用的各种清洗方法，等离子清洗可以是所有清洗方法中最彻底的剥离清洗。就反应机理而言，等离子清洗通常涉及以下过程： A. 无机气体被激发成等离子态； B.气相物质吸附在固体表面； C.与吸附基团反应的固体表面分子产生产物分子；D 产物分子分解形成气相；E.反应残余物从表面释放。
