Archwire 键合：在芯片键合到基板之前和高温固化之后，高亲水性怎么测试现有污染物可能含有微粒和氧化物。这些污染物的物理和化学反应不能完全结合芯片和电路板之间的焊料。强度低，附着力差。在引线键合之前，射频等离子清洗可以显着提高表面活性，提高键合引线的键合强度和抗拉强度。可以降低焊头上的压力（如果有污染；当焊头穿透污染时需要更大的压力），在某些情况下可以降低（降低）结温。并提高生产率（低价）。
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