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保护膜为什么会影响达因值

在这种封装组装过程中,保护膜为什么会影响达因值最大的问题是粘结填料处的有机污垢和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面的污染,这些组件的粘接强度下降,封装树脂的填充强度下降,直接影响到这些组件的组装水平和可持续发展。为了改进和提高这些部件的装配能力,大家都在全力应对。改进实践证明,在封装工艺中引入等离子体处理器技术进行表面处理,可大大提高封装的可靠性和成品率。

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