前面的处理步骤如下：1）贴片：用保护膜和金属框架固定硅片；2）划片：将硅片切割成单片，电晕处理机佛山对芯片进行检测，对检测合格的芯片进行筛选；3）芯片安装：在引线框相应位置涂银胶或绝缘胶，从划线膜上取下切下的芯片，将芯片粘合到引线框的固定位置；4）键合：用金丝将芯片上的引线孔与框架上的引线连接，使芯片与外部电路连接；5）塑封：塑封元器件电路，保护元器件免受外力破坏，强化元器件物理特性；6）后固化：将塑料包装材料固化，使其有足够的强度满足整个包装过程。
为了保护易受攻击的半导体集成电路芯片或电子器件免受星期五的环境效应，保护膜在涂布前要做电晕处理包括物理和化学效应，并保证其各种正常功能，半导体元件和气体组成元件通过膜技术和微链技术排列、固定和连接在框架或衬底上。引出端子采用塑料绝缘介质密封固定，形成实用的整体立体结构技术。
在封接过程中，保护膜在涂布前要做电晕处理鳞片和晶圆表面的污染物会影响芯片的质量。装车前、引线连接前、塑料固化前均需进行等离子清洗处理，可有效去除上述污染物。等离子清洗机可将芯片上的线孔与框架垫上的插脚用金丝连接，使芯片与外电路连接；密封元件电路。加强组件的物理性能，以保护其免受外界破坏；将塑料包装材料固化，使其通过整个包装过程具有足够的硬度和强度。利用等离子体活化样品表面去除样品表面污染物，还可以改善其表面性能，提高产品质量。
等离子体表面处理技术目前应用于LCD、LED、IC、
