被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，氧等离子体刻蚀pdms应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。1 化学清洗:表面作用以化学反应为主的等离子体清洗，又称 PE。氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O 和 CO2。氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
活性气体等离子体具有很强的化学反应性，氧等离子体刻蚀pdms气体等离子体具有不同的化学特性。例如，氧等离子体是高度氧化的。光电气体可以被氧化达到清洗效果；腐蚀性气体等离子体具有良好的各向异性，可以满足刻蚀的需要。
制备生物芯片时，海南光氧等离子处理设备厂PDMS与带氧化层掩膜的氧等离子对PDMS基板进行处理，并将其结合在一起。这种方法实际上是PDMS和SiO2掩膜的结合，但是硅表面热氧化得到的SiO_2膜层与PDMS的结合效果并不理想。利用氧plasma清洗表层处理，PDMS和带钝化层的硅片可以在室温常压下成功键合。
这就会导致后面维护时的一系列问题，氧等离子体刻蚀pdms所以传统才会使用成本高昂的热压法。 等离子清洗机的出现解决了传统电缆电线上喷码的问题。 低温等离子体主要用于轰击材料表面。材料表面分子的化学键打开，与等离子体中的自由基结合，在材料表面形成极性基团。简单的说，等离子清洗机可以有效提升材料表面的粘接力，电线电缆上面经过等离子清洗机处理过后，再去喷码印刷，就不会掉漆。
