但是，表面改性的目的和意义在超窄车架的生产上还存在一些细节问题。根据市场需求,因为这项技术是尽可能缩小帧,TP模块之间的热熔胶表面和手机外壳较小(宽度小于1毫米),这也会导致问题,如附着力差,胶溢出和热熔胶不均匀扩张生产过程。值得一提的是，针对这些困扰模块工厂和终端工厂的问题，我们找到了一个解决方案。
一些非聚合物无机气体（AR、N2、O2等）在高压和低压下被激发，六甲基二硅氮烷表面改性产生含有离子、激发分子和自由基等各种活性粒子的等离子体。等离子冲击解吸基板和芯片表面的污染物，有效去除键合区的污染物，提高键合区的表面化学能和润湿性。降低连接故障率并提高产品可靠性。
引线框架的塑封型式仍占微电子IC封装领域的80%以上，表面改性的目的和意义其主要应用的是导热、导电、加工性能良好的铜合金材料，由于铜的氧化物和一些其它有机污染物会导致密封成型过程中铜引线框架的分层，导致IC封装后的密封性能变差，并导致慢性渗气现象，与此同时也会影响到集成ic的粘接和引线键合质量，确保引线框架的超洁净性是保证IC封装稳定性和良率的关键，通过等离子体表面处理仪处理可确保引线框架表面的超净和活化，与传统的湿法清洗相比，成品的良率大大提高，且无废水排放，降低了化学药水的采购成本。
六甲基二硅氮烷（HMDSO）、六甲基二硅氮烷（HMDSO）、二甲硅烷胺（HMDSN）、四甘醇二甲醚、六氟乙烷（C2F6）等。 ] 由于等离子体聚合效应，表面改性的目的和意义通过引入等离子体反应室形成纳米涂层。从表面上看，这项技术可用于许多领域。。等离子清洗装置以气体为清洗剂，不存在液体清洗剂对清洗剂的二次污染。
六甲基二硅氮烷表面改性