等离子清洗机的应用特点： 1.氧气用作高度可氧化的等离子体来氧化光刻胶，刻蚀和光刻的区别然后产生气体来清洁目标。 2、由于采用腐蚀性气体作为等离子体，具有高各向异性，可以满足客户的刻蚀需要，完成制造目的。 3、无论要处理的基材类型如何，都可以完成全面的清洗工艺。充分清洁半导体、金属、氧化物和大多数聚合物材料。 4、清洗内部的整体、部分或复杂结构。例如海绵、棉花等。
与未经处理的单板相比，刻蚀和光刻的区别水接触角降低47%，表面自由能提高59%，表面润湿性大大提高。从39%到43%的O/C比，大量含氧官能团和过氧化物活跃生成，表面活性和极性提高，形成明显的物理刻蚀现象，表面粗糙。 .增加 80%。与同等速率处理的塑料薄膜未处理表面相比，水接触角降低37%，表面自由能提高74%，表面0元素含量提高10.7倍，O/C.比例显着增加。 , 增加 13.1 倍。
等离子清洗机的等离子清洗分类1、反应类型分类等离子与固体表面的反应可分为物理反应（离子冲击）和化学反应。物理反应机理是活性颗粒与被清洗表面碰撞，刻蚀和光刻的区别污染物从表面分离出来，最后被真空泵吸走。化学反应机理是各种活性粒子与污染物反应产生挥发物。物质和挥发性物质被真空泵吸走。基于物理反应的等离子清洗，也称为溅射刻蚀（SPE）或离子铣削（IM），其优点是不发生化学反应，清洗表面无氧化物残留，清洗后的物体可以保留。
颗粒被挤压破坏，电子束刻蚀和光刻对芯片尺寸有限制吗部分Ni基体因温度升高而软化和疲劳，降低了WC对硬点的保护作用，导致部分硬点脱落。斑点和硬点的脱落会导致涂层。大片脱落，最终导致涂层磨损。涂层磨损表面的扫描电子显微照片显示涂层几乎没有磨损，并且不均匀的WC颗粒清晰可见。后期出现大小不等的剥落坑和凹槽。涂层...
