例如，对铝膜附着力好的树脂对铝键合区采用氩氢等离子体清洗一段时间后，键合区的粘接性能有明显提高，但是过长的时间也会对钝化层造成损害；对焊接盘采用物理反应机制等离子体清洗会造成“二次污染”，反而降低了焊盘的表面特性；对铜引线框架采用两种不同机制的等离子清洗，拉力测试的结果有很大差异。因此，选择合适的清洗方式和清洗时间，对提高封装质量和可塑性是十分重要的。。等离子清洗机所提供的超精细清洗去除所有颗粒。
2实验过程为了分析不同等离子体清洗参数对铝引线键合的增强效果，压敏胶增加对铝膜附着力本研究的主要过程如图4所示。先按照标准贴片工艺对样品进行贴片，然后按照实验设计确定的9组参数进行等离子清洗，再按照标准键合工艺进行线材键合，然后测试键合线材的张力和样品的焊球剪切力。ZUI后对试验结果进行了分析。2.1样品制备本次实验采用比亚迪4N60芯片，芯片尺寸为3.20mm×3.58mm，铝垫，芯片背面为银色。
有2种喷嘴的常压等离子清洗机： 常压等离子清洗机可以直接在皮带线上对其进行等离子处理。适用于在线处理。无需任(何)真空技术对铝对其进行等离子处理的时候，对铝膜附着力好的树脂可以生成很薄的氧化层（钝化）可对其进行局部表面处理（例如，粘结槽口）可以直接在皮带线上处理对象。基于等离子体激发原理，等离子的处理痕迹受到限制(大约8-12毫米)。
热压操作包括传统压、冷压、快压、B型干燥等步骤;热压的目的是使保护膜或板材完全粘结在扳手上，压敏胶增加对铝膜附着力具体取决于固化的方式可分为压敏胶粘剂和热固性胶粘剂，根据温度、压力、压合时间、层...
