取纳米粉的大气等离子体清洗机理具有许多其他方法所不具备的优点：氧化铋是一种非常重要的功能粉体材料，压敏胶附着力广泛应用于无机地层、电子陶瓷、实验试剂等。适用于压电陶瓷片、压敏电阻器等电子陶瓷元件的制造。除了一般粒径的氧化铋粉体，纳米氧化铋粉体还可用于对粒径有特殊要求的场合，如电子材料、超导材料、特种功能陶瓷材料、阴极管内壁涂料等。因此，纳米Bi:O3的制备方法及其应用的探索引起了国内外研究者的广泛兴趣。
制作时，有机硅压敏胶附着力促进剂先在载带两侧涂铜，然后镀镍镀金，再冲孔通孔金属化，制作图形。由于这种引线与TBGA相结合，封装热沉也是封装的加固态，也是管壳的芯腔底材，所以在封装前应先用压敏粘结剂将载带粘在热沉上。
使用plasma表层处理技术，压敏胶附着力可提高金属薄板表层密封胶条的粘结强度，从而提高薄板表层的达因值。而plasma表层处理使用干式加工处理方式，无污染物质形成，为整车厂进一步提高车门全粘接密封胶条粘合品质提供了一条新途径。 门密封胶粘结结构并不复杂，关键由压敏胶、橡胶密封条、门内密封性板等组成。
Wafer Plasma 等离子设备的整个过程就是放置晶圆。在真空反应室内进行抽真空并达到一定的真空值后，提高压敏胶附着力将反应混合物填充到反应混合物中。这类反应混合物被电离并转化为等离子体，与晶体表面发生的有机化学和物理反应转化为可吸收的挥发性成分，使晶片表面看起来干净湿润。晶圆封装前的低温等离子等离子设备整体清洗工艺1.整个晶圆加工完成后，直接在晶圆上进行封装和测试，然后将整个晶圆切割并分割。
压敏胶附着力
