使用等离子技术对表面进行处理，反应型玻璃附着力促进单体还可以获得非常薄的韧性涂层，使表面有着良好的粘接、涂覆和包装印刷性能。无需其它工业辅助设备，增加功能组分可提高粘合力。 低温等离子体清洁机比较适用于日用品和电子设备，家具表面处理，包装印刷前的表面处理，镀层硬、印后的不脱漆。。大气压低温等离子体能量密度的影响：在常压流动式等离子体反应器中，影响等离子体能量密度的主要因素是原料气流量F和等离子体注入功率P。
反应物与表层分离。低温等离子清洗机最大的特点是可以处理金属、半导体、氧化物、有机化合物和大多数高分子材料，反应型玻璃附着力促进单体而不受处理介质材质的影响，可以用极少的气体流量清洁整体、局部和复杂结构。本发明不需要化学溶剂清洗，基本无污染，有利于环境保护。制造成本低，清洁度和对称性好，重复性好。可控，易于批量生产。以上内容旨在讲解低温等离子体清洗机在半导体封装领域的应用以及等离子体清洗技术的定义。
等离子体的“活性”成分包括离子、电子、原子、反应基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗剂利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，附着力促进单体完成清洗、镀膜等目的。等离子体产生条件：有足够的反应气体和反应压力，反应产物能与被清洗物体表面高速碰撞，需要足够的能量供应，反应后产生的物质具有挥发性，真空。泵将其去除，泵的容量和速度必须足够大，以快速排出反应副产物，并且必须快速补充反应所需的气体。
使用等离子体活化剂的等离子体引发聚合的单体选择性和溶剂效应的特性不能用经典的自由基聚合机理来解释，附着力促进单体表明等离子体引发体系的活性物种是“非典型”的自由基碱基。聚合行为的差异表明，与等离子体反应性物质相比，普通自由基更可能与碘仿结合，进入可控的 DT 聚合状态。在过氧化物...
