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压力的增加意味着等离子体密度的增加和平均粒子能量的降低。对于以化学反应为主的等离子体，和平大气喷射等离子清洗机其增加可以显着增加密度。揭示了以物理冲击为主的等离子清洗系统对提高等离子系统的清洗速度的效果。事实并非如此。此外，压力的变化可能会改变等离子清洗反应的机理。例如，在硅片刻蚀工艺中使用的CF4/O2等离子中，离子冲击在低压下起主要作用，而在高压下，化学刻蚀不断增强并逐渐起主要作用。
其次，和平大气等离子清洗机供应商等离子技术还可以用于半导体工业、太阳能和平板显示器。
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