等离子蚀刻机处理技术在高压聚乙烯领域中的应用，pe底材附着力密度高的HDPE支链少，密度高的和晶粒大小高，其冲击韧性、阻隔性和耐热性优于低密度高压聚乙烯，因此广泛应用于包装、宇宙航空、汽车、电子设备、医疗器械等领域，但密度高的高压聚乙烯表面层非极性、表面层能量转换低、浸润性差低温等离子蚀刻机处理技术兼有高效性、干燥、环保等优点。
从技术的可能性来考虑,激光钻孔工艺用于卷带工艺基本上没有什么困难,但考虑到工序的平衡及设备的投资所占的比例,它就不占优势,但带式芯片自动化焊接工艺(TAB,Tape Automated Bonding)宽度狭小,采用卷带工艺可以提高钻孔速度,在这方面已经有了实际的例子。03孔金属化 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀，pe底材附着力采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。
通过 低温等离子发生器对电极、有机半导体、绝缘层和基片进行处理，pe底材附着力提高了材料的功能。1、基片衬底—— 低温等离子发生器等离子处理，除去基片表面杂质，改善表面活性 基片一般在晶体管的底层，首部起着支撑作用。可用作OFET的基片材料：玻璃、硅片、石英、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯萘(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PET)等。无机基板有高熔点、表面光滑的优点，如玻璃、硅片、石英。
耦合，在pe底材附着力好的树脂耦合是将lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直发出的光能通过透镜反射平行发射，耦合步骤至关重要，lens歪了或者是UV胶涂的不合理都会导致发射光功率和灵敏度的变化和差异，特别是对于光芯片阵列来说，透镜歪了导致各个通道灵敏度的差异甚是头疼，经透镜反射的光经过MT-MT光纤接口后再接入结构件和MPO光纤连...
