深圳市金徕技术有限公司

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塑封树脂和绿油附着力差

(3)在电子厂进行表面贴装和元件组装后,线路板绿油附着力必须用测试机对PCB进行抽真空,形成负压。 (4)防止表面焊膏流入孔内。 (5) 防止波峰焊时锡珠弹出和短路。对于表面贴装板,特别是BGA和IC贴装,过孔应平整,凸凹正负1mil,过孔边缘不能有红锡。锡珠藏在里面。过孔堵孔工艺达到客户满意的要求各不相同,工艺流程特别长,工艺控制难度大。热风整平过程中油流失等问题很常见。和绿油耐焊性测试;固化后油爆。

绿油附着力促进

3)绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.4)阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm.5)阻焊塞孔:a)厚度和锡珠满足以上要求 ;b)没有漏塞孔;c)对于盘中孔塞孔需 满足:没有漏塞孔,线路板绿油附着力没有污染焊盘、可 焊性良好,塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6)阻焊对位:A、对孔:a)镀通孔,阻焊偏位未造成阻焊上孔环;b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上;c)阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。

3)绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.4)阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm.5)阻焊塞孔:a)厚度和锡珠满足以上要求 ;b)没有漏塞孔;c)对于盘中孔塞孔需 满足:没有漏塞孔,塑封树脂和绿油附着力差没有污染焊盘、可 焊性良好,塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6)阻焊对位:A、对孔:a)镀通孔,阻焊偏位未造成阻焊上孔环;b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上;c)阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。

焊接可靠性提高了填充边缘的高度和公差,塑封树脂和绿油附着力差提高了封装的机械强度,减少了各种材料的热膨胀系数在界面之间形...

绿油附着力促进(塑封树脂和绿油附着力差)线路板绿油附着力

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