通过等离子表面处理后，表面附着力处理剂不仅可以增强其对胶水的适用性，不再依赖特种胶水就能实现高品质粘接。而且改善了表面的铺展性能，防止气泡等的产生。而最为重要的是经过常压等离子处理，可以让纸盒制造商以更低的成本、更高的效率得到品质更为保证的高档产品。。糊盒机开胶,等离子体发生器的解决方案: 糊盒纸盒直接贴合易产生开胶问题。
据统计，塑胶金属表面附着力处理剂70%以上的半导体元件故障主要是由于键合故障所致。这是因为半导体元件在制造过程中受到污染，一些无机和有机残留物粘附在键合区域。影响键合效果，容易出现脱焊、虚焊、焊线强度降低等缺陷，不能保证产品的长期可靠性。等离子清洗技术可用于有效去除粘合区的污染物，提高粘合区的表面化学能和润湿性。因此，引线键合前的等离子清洗可以显着降低键合失败率并提高产品可靠性。可以说，等离子清洗技术广泛用于半导体封装。
与沟道通孔工艺的不同点在接触孔蚀刻材料为单一的SiO2，塑胶金属表面附着力处理剂但由于停止在高低不同的各个控制栅层上，每个接触孔的深度都不相同。不同深度的接触孔蚀刻过程中对于蚀刻停止县的过蚀刻量差异巨大。除了沟道通孔工出中高深宽比引起的3个主要挑战外，接触孔蚀刻需要提供更高的蚀刻停止层的选择比。通常使用等离子表面处理机等离子清洗机电容耦合等离子体蚀刻(CCP)机型完成此工艺。
