整体被高压电离的电子中性等离子体具有较高的活性，印制板焊盘附着力能够不断地与材料表面的原子发生反应，使表面材料不断地被激发成气态物质而挥发出来，从而达到清洗的目的。在印制电路板的制造过程中具有良好的实用性，是一种清洁、环保、高效的清洗方法。。
用等离子体经过化学或物理作用时对工件（出产进程中的电子元器材及其半成品、零部件、基板、印制电路板）外表进行处理，柔性印制板焊盘附着力完成分子水平的污渍、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），进步外表活性的工艺叫做等离子体清洗。
等离子处理过程为一种干制程，印制板焊盘附着力相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性，能够与材料表面原子进行不断的反应， 使表面物质不断激发成气态物质挥发出去，达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性，是一种干净、环保、高效的清洗方法。 本文由 等离子清洗机厂家整理编辑。
具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性好等特点，柔性印制板焊盘附着力完美契合轻薄化、小型化的主旋律。FPC行业由日本、美国和韩国主导。近年来，生产成本的增加促使FPC行业重心逐渐向国内转移。FPC位于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为柔性覆铜板FCCL，下游为终端消费类电子产品。如今日资企业以先发优势占领行业链条上游的优势地位在我国起步较晚，相对较弱。
柔性印制板焊盘附着力
