第二步是引线框架的加工芯片引线框架微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，导电剂对油墨附着力的影响仍占80%以上，主要采用导热性、导电性和可加工性较好的铜合金材料作为引线框架，铜氧化物等污染物可造成密封成型与铜引线框架之间的分层，造成封装后密封性能差和慢性漏气，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的超清洁是保证封装可靠性和成品率的关键。
FPC线路板行业等离子清洗机应用：由于作为电子元件基板的印刷电路板具有导电性，油墨附着力的影响因此很难采用常压工艺对印刷电路板进行加工，这是一种表面预处理方法。即使是很小的电位也可能导致短路并损坏接线和电子设备。在此类电子应用中，等离子清洁器表面处理技术的特殊性能为该领域的工业应用开辟了新的可能性。在电子工业中，等离子活化清洗工艺是降低成本和提高可靠性的重要技术。
电浆清洗设备厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究：电浆清洗设备是1项新型的清洁工艺，导电剂对油墨附着力的影响可大量应用于微电子加工领域的各个工艺，尤其是在组装、封装过程中，能有效清除电子元件表面的氧化物、有机物，这对改善导电剂的粘附性、侵润性、铝线键合强度、金属壳体封装可靠性有一定的帮助。
别的当氧气流量必守时，导电剂对油墨附着力的影响真空度越高，则氧的相对份额就大，发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。四、 氧气流量的调整：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加速；但流量太大，则离子的复合概率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而降低。若反响室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也添加，其间尚没参与反响...
