等离子清洗机对铜引线框架的处理 引线框架作为封装的主要结构材料，导电银浆附着力不好的原因对所选材料的要求十分苛刻，必须具备导电性高、导热性能好、硬度较高、耐热和耐腐蚀性能优良、可焊性好和成本低等特点。从现有的常用材料看，铜合金能够满足这些要求，被用作主要的引线框架材料。但是铜合金具有很高的亲氧性，极易被氧化，而生成的氧化物又会使铜合金进一步氧化。
利用氧化还原法制备时，导电银浆附着力不好的原因由于单层石墨烯很薄，容易团聚，会降低石墨烯的导电性能及比表面积，而且氧化还原过程中容易引起石墨烯的晶体结构缺陷，影响其应用。此外，采用射频感应加热和微波加热等离子体制备石墨烯也是现阶段的一种新方法，但这一过程能耗高，对于合成石墨烯的要求为毫秒级反应时间，且难以实现均匀加热，因此也难以工业化应用。
等离子体被称为物质的第四态，银浆附着力标准因为它在许多方面不同于固体、液体和气体，即它具有导电性和受电磁影响。等离子体按状态、温度和离子密度一般分为高温等离子体和低温等离子体（瓶体和低温等离子体）。其中，高温等离子体的电离度接近1，各种粒子的温度几乎相同，处于热力学平衡，主要用于受控热核反应的研究。冷等离子体处于非平衡状态，不同粒子的温度也不相同。
另一种是物理技术改性（表面处理、电晕等离子体聚合改性、G射线、紫外光、电子束辐照等多种方法进行表面接枝聚合），银浆附着力标准由于环境污染和能源效率的原因，橡胶表面等离子体改性技术显示出其独特的优势，这将给制鞋业带来一场革命。目前国内外学术界对电晕等离子体处理橡胶的表面改性研究成果较多，并已获得多项专利。
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