5. 无线电范围内的高频产生的等离子体不同于激光等直射光。等离子的方向不强，银浆附着力提高深入细孔和凹入物体内部完成清洗操作，因此无需考虑被清洗物体的形状。此外，这些难清洗部位的清洗效果（效果）甚至比氟利昂清洗还要好。 6、等离子清洗需要控制的真空度在Pa左右，这种清洗条件简单。达到。因此，该装置的设备成本不高，整体成本低于传统的湿法清洗工艺，因为该清洗工艺不需要使用更昂贵的有机（有机）溶剂。
与传统使用有机溶剂的湿法清洗相比，银浆附着力提高等离子表面处理具备以下几大优势:1.清洗对象经等离子表面处理之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率;2.采用无线电波范围的高频产生的等离子表面处理与激光等直射光线不同。等离子表面处理的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。
可以提高整个工艺流水线的处理效率;二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，ITO导电银浆附着力同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题; 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性;四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。
如前文所述，银浆附着力提高HBr/O2对N型掺杂多晶硅的蚀刻率比未惨杂多晶硅高20%，极易产生缩脖效应，因此 HBr/O2的过蚀刻量要严格控制，一般以30%为宜，过少的过蚀刻量会导致多晶硅栅侧壁底部长脚(Footing)，过多的过蚀刻量会导致上部缩脖效应加剧。
