污染物、油或油脂，提高材料达因值的电晕机精密光电：等离子清洗机可以去除手机摄像头模组支架，过滤颗粒和有机物，清洁印刷电路板PCB焊盘，去除粘性柔性刚性板和FPC微孔..等离子清洗机常用的加工材料有铁氟龙电路板、贴片电阻、电阻熔断器、手机天线、音响、通讯电缆、电子塑料元件等。半导体行业：等离子清洗机清洗晶圆，去除轻质树脂残留物并使其变黑。在塑料密封件等之前。可加工材料包括硅片、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。
HDI版盲孔清洗过程中，材料达因值下降等离子体一般分为三个阶段：用高纯N2产生等离子体，同时预热印版，使高分子材料处于一定的活化状态；第二阶段以O2和CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4和玻璃纤维反应达到净化效果；第三阶段以O2为原始气体，以O、F为残余反应，保持孔壁清洁。清洗过程不仅进行等离子体化学反应，还与材料表面进行物理反应。
。用等离子设备清洗引线键合前与未选用的引线键合连接线拉力相比，提高材料达因值的电晕机与未选用的引线键合拉力相比，Led封裝不仅要求灯芯保护，还要求灯芯透光。所以Led封裝对封裝材料有特殊的要求。由于指纹、助焊剂、有机化合物、金属化合物、有机化合物、金属盐等在微电子封裝的生产中。这些污渍对包装生产过程和质量有很大影响。...
