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底面漆层间附着力的改善

盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,面漆层间附着力不好具有一定的深度,用于连接表面布线和下面的内布线,孔的深度通常不超过一定的比值(孔径)。埋孔是位于印刷电路板内层的连接孔,不延伸到电路板表面。上述两类孔位于电路板内层,在叠层前通过通孔成型工艺完成,通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。通孔这种孔贯穿整个电路板,可用于实现内部互连,也可作为元器件的安装定位孔。

面漆层间附着力不好

首先通过第一次曝光和蚀刻,面漆层间附着力不好形成一条长线条的图形,俗称P1。然后做第二次曝光工艺,一般采用硅底部的增透层夹层结构工艺,即先用旋涂工艺沉积较低的一层,然后旋转中层含有硅底面的增透层;旋转光敏电阻的曝光过程和切割孔。通过蚀刻工艺切割多晶硅栅格通常被称为P2。这种双显卡技术有效地避免了原显卡技术中栅长和栅宽对黄光曝光的限制。

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面漆层间附着力不好(底面漆层间附着力的改善)

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2、面漆层间附着力不好(底面漆层间附着力的改善)

3、亲水性底物(空调亲水性底面合一涂料)