1、ICP（感应耦合）等离子刻蚀机的基本原理及结构示意图 随着半导体工艺技术的发展，湿法刻蚀由于其固有的局限性，已不能满足超大规模集成电路微米、甚至纳米级细线条的工艺加工要求，干法刻蚀逐渐发展起来。在干法刻蚀中，感应耦合等离子体（InductivelyCoupledPlasma简称ICP）刻蚀法由于其产生的离子密度高、蚀刻均匀性好、蚀刻侧壁垂直度高以及光洁...
2、感应耦合等离子体刻蚀机芯片（福建感应耦合等离子刻蚀材料刻蚀） 铁电体也不是绝对绝缘体，感应耦合等离子体刻蚀机芯片它们在自发板形成或施加电场产生的电场的作用下在其体内感应电荷。在电子的情况下，它们由于高频电场的作用而振动，并与晶格离子碰撞产生位移，从而影响铁电物质的内部结构。高频放电等离子体对高强制电场强度的铁电体的磁滞特性有明显的校正作用，可以在不改变自发极化...
3、等离子制粉装置（感应等离子制备原理） 活性气体电离产生的高活性活性颗粒在一定条件下与被清洗表面发生化学反应，等离子制粉装置反应产物为可抽出的挥发性物质。适当的反应气体成分非常重要。 .. PE的特点是表面改性，清洗速度快，选择性好，对（有机）污染更有效。缺点是可能形成氧化物。 2 基于物理反应的清洗基于表面物理反应的等离子清洗。也称为溅...
