根据集成集成电路及其密封轴承板等离子清洗设备的处理,不仅可以获得超干净的表面焊接过程,也可以最大程度提高在表面的焊接过程中,活动,合理有效的避免冷焊,大大减少故障或空,增强填料的边界相对高度和包容性，填料的亲水性和疏水不断提高包装的抗拉强度，降低因不同原料的膨胀系数引起的表面剪切应力，增强产品的稳定性，提高使用寿命。
(3) 倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，填料的亲水性和疏水等离子需要次级清洁器来增加产量。使用等离子清洗机处理芯片和封装载体。这不仅提供了超精细的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了错误焊接，减少了空洞并改善了边缘。它提高了填料的高度和公差封装的机械强度，降低了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成的内部剪切力，提高了产品的可靠性和寿命。
塑料制品是一种复合材料，慧星填料的亲水性含有1种或很多种聚合物化合物和很多种添加剂，如填料、抗氧化剂、润滑液、抗静电剂、色浆等，表面性能指标比较稳定，表现出有机化学可塑性。所以表面张力系数低，如果不经过独特的表面处理就无法借助胶粘剂实现表面与油墨的牢固粘合。为了提高塑料制品的附着力和设计印刷喷漆的适用性，有必要采用等离子处理使表面张力系数不小于60dynes/CM。
在将裸芯片IC安装在玻璃基板（LCD）上的COG工艺中，慧星填料的亲水性当芯片在键合后在高温下固化时，会在键合填料表面形成基质镀层并进行分析。有时，连接器的溢出成分（例如 AG 膏）会污染粘合填料。如果这些污染物可以在热压结合工艺之前通过等离子清洗去除，则可以显着提高热压结合的质量。此外，由于基提高了板子和裸片I...