等离子体处理设备技术的一大特点是无论处理对象的基材类型如何，斯达峰数控等离子设置gg3都可以进行处理，可以清洗金属、半导体、氧化物和大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧甚至聚四氟乙烯等，等离子体处理设备清洗还具有以下特点：数控技术简单，自动化程度高；操作装置精度高；表面无损伤层，材料质量有保证；由内到外真空，不污染环境，保证清洗面不受二次污染。
低温等离子体处理器对刚性和柔性印刷电路板冲孔污渍的清洗技术；去污和凹蚀是新柔性PCB数控钻孔、化学镀铜或直接镀铜前的重要工序。为了使刚柔印刷电路板可靠的电气互连，斯达峰数控等离子设置gg3必须与一块刚柔印刷电路板紧密结合，以聚丙烯腈和丙烯酸为关键材料，对于刚柔印刷电路板耐强碱，应选择适当的钻孔、污垢和凹蚀工艺。刚柔性印制电路板新型去污防渗技术分为隔潮技术和干法技术两大类，下文将对此进行论述。
等离子清洗还具有以下特点：易于采用数控技术，斯达峰数控等离子设置gg3自动化程度高；采用高精度控制装置，时间控制精度很高；正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，确保清洗面不受二次污染。。等离子体与固体表面的反应可分为物理反应（离子轰击）和化学反应。等离子体与固体表面的反应可分为物理反应（离子轰击）和化学反应。
目前广泛采用的工艺主要是等离子清洗机的等离子清洗工艺。等离子体处理工艺简单，数控等离子定位高度环保，清洗效果明显，对盲孔结构非常有效。等离子...
