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等离子表面处理机等离子清洗机台阶蚀刻的目标材料为SiO2和 Si3N4的堆叠结构,无锡微波等离子每个台阶蚀刻停止在下层 SiO2表面。台阶延展结构则由掩膜层(一般为光阻)缩减丁艺形成,缩减尺寸通过SiO2/Si3N4蚀刻过程传递到目标材料商。该蚀刻工艺为循环蚀刻工艺。通常使用等离子清洗机感应耦合等离子蚀刻(ICP)机型完成此工艺。

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