深圳市金徕技术有限公司

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晶体表面等离子体改性

领域的集成电路芯片制造、等离子体处理技术已经成为不可替代的成熟的过程,无论是芯片源离子注入,或晶片涂层,或我们的低温等离子体表面处理设备可以实现:晶圆表面去除氧化膜、有机物质、面具和其他ultra-purification治疗而表面活化(activation)可以提高晶体的表面润湿性。。常压低温等离子体处理设备由等离子体发生器、气体输送系统和等离子体喷嘴组成。

晶体表面改性

从 16 / 14nm 节点开始,晶体表面等离子体改性在 3D 晶体管构建、更复杂的前后端集成、EUV 光刻技术的推动下,工艺数量大幅增加,对工艺和工艺清洁的要求也大幅增加。去做。从全球市场份额来看,单晶圆清洗设备的表现优于主动清洗站,自 2008 年业界推出 45nm 节点以来,已成为最重要的清洗设备。据 ITRS 称,2007-2008 年是 45nm 工艺节点量产的开始。

当集体振动和电子的振动频率与入射光波的频率相匹配时,晶体表面等离子体改性就会发生共振。这时,形成了一种特殊的电磁模式。电磁场仅限于金属表面的一个狭窄区域,称为表面等离子体现象。这种电磁场增强效应可以有效提高分子的荧光产生信号、原子谐波的产生效率以及分子的拉曼散射信号。在宏观尺度上,这种现象表现为金属晶体在某些波长下的透光率显着增加。。

在毛利率层面,晶体表面改性15-16英寸产品毛利率超过65%,比15-16英寸产品高出约10个百分点,16-19英寸产品毛利率接近80%此外,随着公司生产工艺的改进和大型晶体生长设备的引进,单位炉加料量和单晶硅良量大幅增加,使得公司各系列产品毛利率均有所提升。公司整体毛利率波动较大,2016-2018年分别为43.73%、55.1%和63.77%,2019年上半年进一步提升至67.25%。

晶体表面改性

晶体表面改性(晶体表面等离子体改性)人工晶体表面肝素改性

1、表面活化1649162Z空间(过饱和度对晶体表面活化能)

2、等离子体导电的原因(利用等离子体对ZnSe晶体表面进行处理)

3、附着力测定方法区别(氯化钠晶体附着力测定原理)

4、疏水性亲水性判断(疏水性亲水性人工晶体)丙烯腈疏水性亲水性

5、塑料附着力超好(对晶体塑料附着力超好)