深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

晶圆光阻附着力分布

1、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺,去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质

2、晶圆表面亲水性(晶圆表面亲水性疏水性)

3、等离子体刻蚀 晶圆表面温度(北京低温等离子体表面处理机价格)