1、热转印附着力不够（皮带热转印附着力检测）木塑门热转印附着力 基面处理主要是集成电路IC封装制造工艺，热转印附着力不够取出引线键合和倒装芯片封装制造工艺，自动取出料盒内的柔性板，进行等离子清洗，进行料面去除污染.人为干扰。这个设备的效率是非常高的，那么让我们仔细看看在线等离子清洗设备的工艺流程。 (A)装卸料平台上放置四个装满柔性板的料箱，推料装置将前导幅推至...
