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(1) 松香型助焊剂:回流焊接时,松香附着力强使用非清洗惰性松香焊料(RMA)。 (2)水溶性焊剂:焊接后用水清洗。 (3) 低固体通量:无需清洗。清洁技术具有简化工艺流程、节约制造成本、减少污染等优点。清洁焊接技术、清洁助焊剂和清洁焊膏的广泛使用已成为 20 世纪最后十年末电子行业的关键特征。更换 CFC 的最终方法是实现免清洗。。

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