在清洗HDI板盲孔时，板材原因喷粉附着力不足一般将等离子体分为三个阶段，开始阶段用高纯的N2生产等离子体，同时对印刷板材进行预热，使聚合物材料处于一定的活化状态；第二阶段用O2、CF4为原气，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到净化钻污的目的；第三阶段用O2为原是气体，产生的等离子体与反应残留物使孔壁洁净。 等离子清洗机清洗工艺除了进行等离子化学反应外，还与材料表面进行了物理反应。
一种多柔性PCB，喷粉附着力不良的原因其由刚性基板材料和柔性基板材料叠层而成的混合结构，通过电镀膜通过刚性和柔性材料的通孔实现电导体之间的互连。下面的图1说明了两层柔性电路板的结构。柔性基板材料采用普通PI铜箔材料，不仅铺设在柔性部分，还覆盖了所有刚性部分。然而，在选择性在断面内铺设一些PI铜箔结构是等效的。一旦将柔性PI铜箔用于很少使用的部分，将增加制造的复杂性。
此外，板材原因喷粉附着力不足这些处理方法还存在环境污染、废液废气处理成本增加、工艺过程复杂等缺点，因此，需要选择合理的清洗方式，在尽可能减少对基板材料损伤的同时，又能节约能源、保护环境。近年来，等离子体清洗技术以其高效环保且不影响被处理物性能等特点，被广泛应用于材料处理、生物医疗等方面。其中，大气压等离子清洗技术在铝合金表面的清洗、改性等方面的研究应用越来越多。
时间长了，板材原因喷粉附着力不足有些电极头会磨损或接触不良；当电极头长时间使用，表面氧化增加其电阻...
