等离子表面清洁设备残留物，聚氨酯树脂没有附着力例如良好的焊料接合、引线接合、金属化、PCB、混合电路，从先前有机污染仍然存在的耦合表面 MCMS（多芯片组装）混合电路通过去除半导体表面的有机污染通过诸如此类的工艺作为助焊剂，多余的树脂。 [亚视等离子],。如今，手机行业大量使用等离子设备进行处置，几乎所有手机配件都等到等离子设备使用完毕。手机壳顶部要印刷，手机玻璃板要涂胶涂胶，包括手机模组，中框要用等离子设备清洗。
集成电路的真空等离子清洗可以显着（显着）提高键合线的强度，树脂没有附着力减少（减少）电路故障的可能性。暴露于等离子体后，可以在短时间内去除残留的光刻胶、树脂、溶剂残留物和其他有机（有机）污染物。印刷电路板制造商使用真空等离子清洁器进行去污和蚀刻，以去除钻孔中的绝缘层。对于很多产品来说，无论是否用于工业，无论是用于电子、航空、医疗还是其他行业，可靠性取决于表面之间的粘合强度。
它可以显著提高许多表面的粘度和焊接强度。低温等离子体处理系统目前被用于清洁和蚀刻液晶显示器(LCDS)、发光二极管(led)、液晶显示器(LCDS)、pcb、SMT、BGA、柔性电路板和触摸屏。采用低温等离子清洗机清洗IC可明显提高焊丝强度，聚氨酯树脂没有附着力降低电路故障的可能性。残留的光敏剂、树脂、溶液残留物等有机污染物暴露在等离子体区域，可在短时间内去除。PCB制造商使用等离子蚀刻系统去污和在孔中蚀刻绝缘。
