根据污染物的来源和性质，氧化发黑的附着力检测标准污染物可大致分为四类：颗粒物、有机物、金属离子和氧化物。 a) 氧化物：暴露于氧气和水的半导体晶片表面形成天然氧化层。这种氧化膜不仅会干扰半导体制造中的许多步骤，而且它还含有金属杂质，在某些条件下会移动到晶圆上并形成电缺陷。该氧化膜的去除通常通过浸泡在稀氢氟酸中来完成。 b) 颗粒：颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。
因此，氧化发黑的附着力检测标准大气等离子体在装配线上只能处理一个表面，这是与真空等离子体清洗最大的区别之一。真空等离子清洗机在工作时，腔内的离子是不定向的，只要在腔内的材料暴露部分，无论哪个表面哪个角落都可以清洗!另一个区别是，在使用气体方面，大气等离子体只需要插入压缩空气，当然它想要更好地插入氮气。真空等离子清洗机在气体方面会有更多的选择，并且可以选择多种气体匹配在材料表面的氧化物，纳米级的微生物去除有很强的提高。
该装置利用高频和高压的能量，附着力检测不合格在真空等离子体去胶反应室内电离生成氧离子和游离氧原子。氧分子和电子等混合的等离子体，其中游离态氧原子具有较强的氧化能力(约10-20%)，在高频电压下与晶圆光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。合成的CO2和H2O，反应后，立即被抽出。
在半导体芯片的加工过程中，氧化发黑的附着力检测标准基本上每道工序都需要清洗，晶圆清洗产品的质量严重影响着电子元器件的稳定性。是给定晶圆清洗技术在半导体中最重要和最工序，同时其技术将能够直接影响到产品质量对电子元器件的...
