深圳市金徕技术有限公司

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LED封装前等离子清洗

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

1、LED封装工艺引入等离子表面活化处理设备的必要性

3、LED封装等离子清洗应用

4、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

5、如何检验镀镍层附着力(led灯丝附着力如何检验)

6、焊盘附着力要求(贴片焊盘附着力检测标准)LEDFPC焊盘附着力