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氩等离子体清洗

使用氩气进行清洁,氩等离子体清洗氩离子以足够的能量照射设备表面以去除污垢。聚合物中聚合物的化学键被分离成小分子,通过真空泵蒸发排出。同时,用氩等离子体清洗后,可以改变材料表面的微观形状,使材料在分子水平上变得“粗”,大大提高了表面活性和水面。氩等离子体的优点是它可以吸收材料表面而不会留下氧化物。缺点是可能会过度腐蚀或污染颗粒在其他不希望的区域重新积聚,但可以通过微调工艺参数来控制这些缺点。

氩等离子体清洗

等离子清洗原理当等离子体与被清洗物体表面相互作用时,氩等离子体处理硅片一方面利用等离子体或者是等离子激活的化学活性物质与材料表面污物进行化学反应,如用等离子体中的活性氧与材料表面的有机物进行氧化反应。等离子体与材料表面有机污物作用,把有机污物分解为二氧化碳、水等排出。另一方面利用等离子的高能粒子对污物轰击等物理作用,如用活性氩等离子体清洗物件表面污物,轰击使其形成挥发性污物被真空泵排出。

例如,氩等离子体清洗用活性氩等离子体清洗物件表面微粒污染物,活性氩等离子体轰击被清洗件表面后产生的挥发性污染物会被真空泵排出。在实际生产中可使用化学方法和物理方法同时进行清洗。它的清洗速率通常比单独使用物理清洗或化学清洗快。但考虑到一些气体的易爆性能,需严格控制混合气体中各气体的占比,使其含量搭配合理。

(2)气体类型:待处理物品的基底及其表面的污染物是多种多样的,氩等离子体清洗而不同气体放电产生的等离子体清洗速度和清洗效果却大相径庭。所以要有针对性地选择工作气体等离子体,如可选用氧气等离子体清除物体表面的油污,选用氢氩等混合气体等清除氧化层。 (3)放电功率:放电功率越大,等离子体的密度越大,活性粒子的能量越大,清洗效果越好。比如,放电功率对氧等离子体密度有很大的影响。

氩等离子体处理硅片

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