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氮化钛亲水性强弱对比

在集成电路封装过程中,二氧化钛亲水性的实际应用氩离子撞击焊盘表面,撞击力去除工件表面的纳米级污染物,产生的气态污染物通过真空泵抽吸,将其排出。清洗工艺提高了工件的表面活性,提高了封装的粘合性能。氩离子的优点是它们是物理反应,清洗工件表面时不会产生氧化物。缺点是工件的材质会造成过度腐蚀,可以通过调整清洗工艺的参数来解决。 2) 氧氧离子在反应室中与有机污染物反应生成二氧化碳和水。

钛亲水性

氩气本身是惰性气体,钛亲水性等离子体的氩气不和表面发生反应,而是通过离子轰击使表面清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基很活泼,容易与碳氢化合物发生反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物,从而去除表面的污染物。2.激发频率分类等离子态的密度和激发频率有如下关系:  nc=1.2425×108v2  其中nc为等离子态密度(cm-3),v为激发频率(Hz)。

典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。等离子体产生的氧自由基非常活泼,二氧化钛亲水性的实际应用简单地与碳氢化合物反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水等挥发性物质,然后从表面去除污染物。

实验报告表明,钛亲水性改进真空等离子体清洗机的某些参数,既能满足刻蚀要求,又能形成一定的氮化硅层形状,即侧壁刻蚀倾角。。

钛亲水性

钛亲水性

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