芯片封装可以有效地防止或减少空隙，油漆中涂层对附着力的影响并通过在键合前对芯片和载体进行等离子清洗以提高表面活性，从而提高附着力。另一个特点是增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间的热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪切应力，从而降低了产品的可靠性。服役生涯。将得到改善。微电子封装中等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有特性的化学成分以及底漆的性能。
随着工业领域向精密化、小型化方向发展，附着力的提升是什么意思等离子体等离子体设备表面层改性技术以其精细清洁、无损改性等优点，在半导体行业、功率芯片行业、航空航天等高新技术产业中具有越来越重要的应用价值。在半导体封装工业中，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子学，铜材料通常被用作引线架。为提高布线可靠性，一般采用等离子等离子设备对铜片表层进行处置，以去除表层的（机械）物和污垢，增加其表层的可焊性和附着力。。
5.橡胶a.表面摩擦：减少密封条和O形圈的表面摩擦摩擦力；b.附着力：提高胶粘剂对橡胶的附着力，附着力的提升是什么意思通过加速等离子体中离子的冲击或化学蚀刻，选择性地改变表面形貌，以提供更多的结合点，提高附着力。6.等离子清洗机印刷电路板(PCB)的应用a.清除孔内的胶水残留物。镀金前必须清除孔内的胶水残留物。
