虽然半导体器件是在晶圆顶部几微米以内制造的，轧制温度对达因值影响但晶圆的厚度一般需要1mm才能保证足够的机械应力支撑，所以晶圆的厚度随着直径的增加而增加。晶圆制造商将这些多晶硅熔化，在溶液中种植种子晶体，然后缓慢地将它们拉出来，形成圆柱形单晶硅棒。因为硅棒是由熔融硅材料中具有固定方向的晶种形成的，这个过程称为“生长”。然后，硅片被切片、轧制、切片、倒角、抛光、激光雕刻，然后封装成集成电路工厂的基本材料硅片。
根据胶粘剂的机械性能，达因值影响化学粘结如剥离试验、拉伸强度试验，还可用于测量表面能、表面结构等，找到合适的胶粘剂。使用新型等离子清洗机可完成粘合、复合、印染并通过一系列不同的表面性能提高了产品的润湿性、亲水性、疏水性、疏油性、多功能涂层等功能。随着等离子工艺活化和涂层，连续轧制产品有更多的应用，该技术可以快速、经济地改变大面积连续产品的表面。。
加工深度约为几十纳米。在锂电池的制造过程中，达因值影响化学粘结正负极片的引入，一点不小心的灰尘、油污、指纹甚至硅胶脱模剂都会影响设备的加工效果。因此，要保证在线等离子清洗设备的处理效果，需要做到以下几点：适当清洁这些表面大颗粒污染物。同样，用等离子清洗机处理后，材料表面应被污染两次以降低表面张力。如果与未经处理的表面接触，则在轧制前应保持对面清洁。另外，尽量避免摩擦，以免损坏或粘连表面。
焊接通常，达因值影响化学粘结印刷电路板在焊剂使用化学处理。这些化学品的焊接完成后必须用等离子体法去除...
