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漆膜试验附着力拉脱法答案

封装工艺的好坏直接影响微电子产品的良品率,附着力拉脱法原始记录而在整个封装工艺环节中的最大问题是产品表面附着的污染物。针对污染物出现环节的不同,等离子清洗机可应用于各个工序前边。它一般分布于粘片前、引线键合前以及塑封前等。等离子清洗在整个半导体封装工艺过程中的作用主要有防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。

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光发射在金属表面清洁过程中的作用当等离子体产生时,附着力拉脱法它会同时发光。它具有高能量和强大的穿透力。光的作用使金属表面的分子染色。分子结合 它有助于促进污染物分子的进一步活化反应,这些分子被破坏和分解并附着在金属表面上。综上所述,等离子清洗机一步一步地去除金属表面有机污染物的聚合物,主要是通过激活等离子中的电子、离子、受激原子和自由基等活性离子,最终得到稳定、易挥发、简单的小分子。彻底清除和清除表面的污垢。

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