等离子体处理能很好地去除干膜残留物。而且，铜表面改性处理厂家当组件安装在电路板上时，BGA等区域需要清洁的铜表面，残留物的存在影响了焊接的可靠性。用空气作为空气源进行等离子体清洗，实验证明了其可行性，达到了清洗意图。等离子体工艺是一种干法工艺，与湿法工艺相比，它有许多优点，这是由等离子体本身的特性决定的。高压电离后的等离子体具有高活性，可以与数据表面的原子不断反应，使表面的物质被激发成气态物质挥发，达到清洗的意图。
半导体封装行业，铜表面改性方法包括集成电路、分立器件、传感器和光电封装，经常采用铜引线框架，为了提高连接和密封模型的可靠性，通常通过等离子体表面再活化机对铜表面进行几分钟的处理，去除有机物、污染物，增加其在表面的可焊性和附着力。。
在图案转印工艺中，铜表面改性方法压有干膜的印刷电路板曝光后，需要进行显影蚀刻工艺，去除不需要干膜保护的铜区。该方法是用显影液溶解未曝光的干膜，以便在后续蚀刻过程中蚀刻未曝光的干膜被薄膜覆盖的铜表面。显影过程中，由于显影筒喷嘴内压力不均匀，部分未曝光的干膜不能完全溶解，形成残留物。在精细电路的制作中更容易出现这种情况，最终导致后续蚀刻后短路。等离子体处理能很好地去除干膜残留物。
等离子体清孔是在印刷线路板上的首要应用，铜表面改性方法通常使用氧和四氟化碳的混合气体作为气源，为了得到更好的处理(效果)果，控制气体比是等离子体活性产生的决定因素。等离子体是去除印刷电路板某些工艺过程中非金属残留的良好选择。在图形转印过程中，印刷电路板曝光粘贴干膜后，需要开展蚀刻，去除不需要干膜保护的铜区。该工艺是用显影剂将未曝光的干膜溶解，使未曝光干膜覆盖的铜表面在后续的蚀刻工艺中蚀刻。
