WLP预处理的目的是去除无机物，增加层间附着力助剂减少氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品的可靠性。。等离子清洗机在线路板行业中的应用；等离子体刻蚀所用气体多为含氟气体，以四氟化碳为主。等离子清洗机蚀刻广泛应用于晶圆制造和电路板制造。在晶圆制造行业中的应用；在晶圆制造行业，光刻机使用四氟碳气体对硅片进行线刻蚀，等离子清洗机使用四氟碳气体对氮化硅进行刻蚀和光刻胶去除。
看似“神秘”的等离子体，增加层间附着力助剂其实是宇宙中一种常见的物质，在太阳、恒星、闪电中都存在等离子体，它占了整个宇宙的99％。现在人们已经掌握利用电场和磁场产生来控制等离子体。例如焊工们用高温等离子体焊接金属。等离子体可分为两种：高温和低温等离子体。现在低温等离子体广泛运用于多种生产领域。例如：等离子电视，婴儿尿布表面防水涂层，增加啤酒瓶阻隔性。更重要的是在电脑芯片中的蚀刻运用，让网络时代成为现实。
N型掺杂磷或砷与化学吸附的卤素气体相互吸引的库仑力增加了掺杂聚乙烯等离子表面处理机的蚀刻速率，增加层间附着力助剂进而引起颈缩现象。 Zhang等人研究了NBr/Cl2、HBr/O2和CF4对N型掺杂多晶硅蚀刻速率的影响。.. N型掺杂多晶硅和非掺杂多晶硅的CF4气体蚀刻速率差异很小，在5%以内。 HBr/O2蚀刻率相差20%以上，HBr/Cl2蚀刻率相差13%左右。因此，CF4更适合蚀刻多晶硅栅极上半部的N型掺杂多晶硅。
宽幅设备工作原理如下：宽幅...
