这层空气氧化塑料薄膜的清除常运用稀氢氟酸浸泡达成。 plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用等离子技术清洁具备工艺技术简易、实际操作便捷、沒有废料处理和空气污染等难题。但plasma无法清除碳和其他非挥发物金属材料或金属氧化物残渣。
因此，金属材料热喷涂层附着力通常不允许在真空等离子处理器设备中混合两种气体。在真空等离子体状态下，氢等离子体与氩等离子体一样呈红色，在相同放电环境下比氩等离子体略暗。 3、气体选择氮气。氮颗粒较重，是一种介于活性气体和惰性气体之间的气体，可以提供冲击和蚀刻作用，并防止金属表面部分氧化。氮气和其他气体等离子体通常用于处理某些特殊材料。在真空等离子状态下，氮等离子呈红色，在同样的放电环境下，氮等离子比氩等离子或氢等离子亮。
等离子表面清洗技术在IC封装领域的应用越来越广泛：目前，喷涂层附着力标准电子元件的清洗主要是等离子清洗。传统的电子元器件采用湿法清洗，而电路板上的一些元器件如晶振等采用金属外壳，清洗后元器件内部的水分难以干燥。用水手动清洗时有异味。体积大，清洗效率低，浪费人力成本。集成电路或 IC 芯片是当今电子设备的复杂组件。
常压等离子体很早就被应用在清洗领域，喷涂层附着力标准在电子工业领域常压等离子体被用于清洗电路基板、有机发光二极管(0LED)、TFT-LCD等表面的油污、光刻胶等污染物以保证焊点连接良好。等离子体清洗利用等离子体中的高能粒子和活性粒子，通过轰击或活化反应作用将表面污物去除的过程。
