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特氟龙plasma表面清洗

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特氟龙plasma去胶设备

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当CUO还原时,特氟龙plasma清洁设备CUO与H2混合气-气氛等离子体装置的等离子体接触,氧化物会发生化学还原并形成水蒸气。混合物中含有Ar/H2或N2/H2,其中大量H2含量小于5%。对于大气等离子体设备来说,它在工作时具有极高的气体消耗。在清洗大气等离子体设备时,大气等离子体设备是如何工作的?对于金属和空气中的等离子体设备,部分加工产品表面覆盖有脂肪、油、蜡等有机物和无机污垢(包括空气氧化层)。

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特氟龙plasma清洁设备

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