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(C、H、O、N)+(O+OF+CO+COF+F+e )→CO2↑+H2O ↑+NO2 + 与由SiO2和Si组成玻璃纤维发生化学反应：HF+Si→SiF↑+H2↑HF+SiO→SiF↑+H2O ↑在等离子体化学反应中，玻璃丝印附着力起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子。
除了pcb电路板、铜箔、基板、玻璃纤维等重要材料外，玻璃丝印附着力不足怎么办拉丝精度控制、高频片电阻制造技术、高密度钻孔技术、孔金属化预处理技术、背钻技术、混合压力pcb工艺的主要等离子设备。提出了要求。全金属化、增强 PTFE 和填充陶瓷 PTFE 的预处理可防止高频基材上的润湿。在孔金属化之前，需要去除（去除）钻孔污渍并蚀刻板的表面。
