这种低中性化低通量和高能量的粒子束导致了低的蚀刻速率和蚀刻选择比，附着力促进剂的量多少所以并不太适用于蚀刻工艺 与前两种方式不同，对于等离子表面处理机感应耦合式等离子体加平行碳板方式而言，中性粒子束是由负离子分离电子形成的。 在等离子脉冲技术功率关闭阶段，大量负离子产生并通过平行碳板，通过分离电子形成中性粒子束。
大气型等离子清洗机基于等离子的可控特性，用于附着力促进剂的原料采用单喷头或多喷头等方式对对象进行处理，几乎适用于工业领域。
用于大型腔体时，附着力促进剂的量多少具有等离子体能量高、等离子体密度低、无需匹配、成本低等特点。公约为5千瓦至20千瓦。激发频率为13.56MHz的等离子体为射频等离子体，其回波既有物理回波又有化学回波；常用的Z电源，其特点是等离子体能量低，但等离子体密度高。效果均匀，但成本略高。惯例是瓦特对0瓦特。
CO2 & RARR; CO + 0.5O2ΔH2 = 283KJ / MOL (4-6) 显然，用于附着力促进剂的原料式（4-5）和（4-6）都是吸热反应，其能量效率为&ETA；C2 = [(ΔH1 X YC2 XF) / P. ] X (4-7) & ETA; CO = [(ΔH1 X YCO XF) / P] 在 X (4-8) 方程中，P 是 PLASMA 的等离子体功率 (KJ / S)，F 是摩尔数流量 原料气（MOL/S）和P/F为能量密度（KJ/MOL）。
