碳洗涤器-等离子处理器从传统的板孔和盲孔中处理碳。由激光形成的通孔通常会产生碳副产品，电化学处理改变亲水性阻止电弱键。在通孔金属化之前，必须去除环氧树脂或聚酰亚胺树脂的碳混合物。内层制备-PCB表面等离子处理器改变印刷电路板内层的表面和润湿性，以促进附着力。内板采用无聚酰亚胺软质材料，表面光滑，不易重叠。等离子体通过自由基官能团改变薄层内部层状结构和润湿性，从而促进薄层之间的结合。
等离子清洗机技术替代传统技术，电化学处理改变亲水性使制鞋过程更加环保:等离子清洗机技术是近年来大力发展的高新技术之一，已广泛应用于化工、材料科学、环保等领域。其技术手段是通过等离子体激活不同材料的表面，使其适应下一道工艺的技术要求，但不改变材料的表面和性能。因为它可以取代原有的污染，对人体健康有害的工序和操作，消除污染，净化环境，保护员工的健康，被认为是一场技术革命。
有时在材料表面产生化学反应，改变亲水性与憎水性引入新的含氧基团或者改变表面原有基团性状，改变材料表面的化学成分，达到等离子体表面改性的目的。
Nonaka [43] 在准备印刷电路时，电化学处理改变亲水性用 O2 / CF4 混合气体等离子体处理聚合物绝缘层可以改善与电路板的连接。CF≥40vol%混合气体的结合效果优于单独O2等离子体处理的结合效果。此外，Takahiro [44] 在等离子体处理后用固体电解质处理了涂在电极上的疏水聚合物薄膜。这允许形成稳定的电化学传感器。
