真空式等离子清洗机主要靠真空泵来抽真空，电泳和电镀的附着力比较属在线式和手拉门式比较常见，所使用的真空泵有一泵也有两个泵，均是通过触摸屏操作控制，控制方式分为手动控制和自动控制。一、手动操作方式。通过按动触摸屏上相应的虚拟按钮，手动控制真空式等离子清洗机，即真空泵打开。
因此加工处理某些遇热易产生变形的原材料，电泳和电镀的附着力比较低温真空型plasma的是在再适宜不过了。二、plasma中等离子造成必要条件 这些相对比较直接的就可以看得出，大气型取决于连接的气体，空气压力要做到0.2mpa之间才还可以造成离子。而真空型则取决于真空泵，造成离子前，即便不连接任何的外接的气体，要将内腔里边的真空度抽到25pa之下才可以造成离子。。
IC封装和等离子清洗技术在IC封装中的作用： IC封装产业是我国集成电路产业链的第一支柱。考虑到芯片尺寸和响应速度的不断缩小，电泳和电镀的附着力比较封装技术已成为核心技术。质量和成本受包装过程的影响。未来，IC技术的特征尺寸将朝着IC封装技术尽快调整的方向发展，向小型化、低成本、个性化、绿色保护和封装设计方向发展。真空等离子清洗机在半导体行业有比较成熟的先例。 IC半导体的主要制造工艺是在1950年代以后发明的。
加工宽度2MM-80MM可调，电泳和电镀的附着力可远程控制，实现24小时运行功能，维护方便，是一款集重大技术于一体的经济型
